现代超大规模集成电路芯片的制造，那无疑是一个非常复杂非常精密极为高端的工作。

　　高纯度硅晶圆片的制造就不说了，仅就光刻这个过程而言，就有着非常复杂且繁琐的步骤。

　　而且每一个步骤都必须精密细致，任何一点的瑕疵都可能导致工艺的良率降低，甚至失败。

　　简单说来，芯片制造的过程就是将IC设计厂商发来的一层一层又一层的IC设计“光罩图”中的电路图转移到晶圆上。

　　形象的说...